- Interface : DDR4
- Type de module DIMM : UDIMM
- Fonction de dissipation thermique : Oui
- Tension: 1,2 V
- Fréquence : 2666/3200 MHz
- Capacities Available: 4 Go/8 Go/16 Go/32 Go
- Température de stockage : -40-75°C
- Température de fonctionnement : 0-75°C
DDR4 Heat Sink H11 Série
- Le roi Dian DDR4 Heat Sink H11 Série
- Conception du dissipateur de chaleur - DDR4 memory with heatsinks effectively dissipates heat, maintaining optimal operating temperatures during prolonged usage, thereby extending the lifespan of the memory modules.
- Efficacité énergétique améliorée - Offre une efficacité énergétique améliorée par rapport à la mémoire DDR 3, contribuant à réduire la consommation d’énergie dans les systèmes.
- Optimisation des performances informatiques - Utilizing DDR4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to DDR3 memory.
- Fiabilité et endurance - Le roi Dian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
- Fournisseur de mémoire de bureau - Le roi Dian DDR 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
| Série | DDR4 With Heatsink UDIMM Série | |||
| Marque | Le roi Dian | |||
| Capacité | 4 Go | 8 Go | 16 Go | 32 Go |
| Numéro de modèle | Heatsink DDR4-PC-4 Go | Heatsink DDR4-PC-8 Go | Heatsink DDR4-PC-16 Go | Heatsink DDR4-PC-32 Go |
| Vitesse / fréquence de la mémoire | 2400/2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz |
| Rang (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latence CAS | Référence : CL17-17-17-39 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 |
| No. of Memory IC | 4//8//16 | |||
| Operating Tension | 1,2 V | |||
| Nombre de broches | 288 | |||
| Poids net (g) | 36 grammes | |||
| Poids brut (g) | 72 grammes | |||
| Consommation d’énergie | 3W | |||
| Contrôleur IC | NON | |||
| ECC (Error Correction Code) (OUI/NON) | NON | |||
| Overclock Support (OUI / NON) | NON | |||
| Dissipateur thermique / Dissipateur de chaleur | OUI | |||
| Prise en charge OEM/ODM | OUI | |||
| Facteur de forme | UDIMM | |||
| Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM) | DRAM | |||
| Température de fonctionnement | 0-85°C | |||
| Température de stockage | -40~100°C | |||
| Garantie | 3 ans | |||
| Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double) | (Simple/Double) | |||
| Dimensions du produit (L x P x H) en mm | 145x43x5mm | |||
| Mémoire tamponnée/non tamponnée | Mémoire sans tampon | |||
| Memory IC Marque | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Le roi Dian DDR4 Memory RGB and heat sink series