Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H41

  • Interface : DDR4
  • Type de module DIMM : UDIMM
  • Dissipation thermique : Oui
  • Tension: 1,2 V
  • Fréquence : 2666/3200 MHz
  • Capacités disponibles : 4 Go/8 Go/16 Go/32 Go
  • Température de fonctionnement : 0-75°C
  • Température de stockage : -40-75°C
  • Le roi Dian Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H41
 
  • Conception du dissipateur de chaleur - DDR4 memory with heatsinks effectively dissipates heat, maintaining optimal operating temperatures during prolonged usage, thereby extending the lifespan of the memory modules. Offers improved power efficiency compared to desktop memory DDR3, contributing to reduced power consumption in systems.
 
  • Performances à grande vitesse - Profitez de taux de transfert de données plus rapides et de capacités multitâches améliorées grâce à la technologie DDR4. Disponible à des vitesses allant jusqu’à 3200 MHz, garantissant des performances fluides pour les applications et les jeux exigeants.
 
  • Optimisation des performances informatiques - Utilizing DDR4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to DDR3 memory.
 
  • Fiabilité et endurance - Le roi Dian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
 
  • Fournisseur de mémoire de bureau - Le roi Dian DDR 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
Série Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H41
Marque Le roi Dian
Capacité 4 Go 8 Go 16 Go 32 Go
Numéro de modèle H41 DDR4-PC-4 Go H41 DDR4-PC-8 Go H41 DDR4-PC-16 Go H41 DDR4-PC-32 Go
Vitesse / fréquence de la mémoire 2400/2666/3200MHz 2666/3200MHz 2666/3200MHz 2666/3200MHz
Rang (1Rx8/2Rx8/8Rx4) 1Rx8 1Rx8 2Rx8 2Rx8
Latence CAS Référence : CL17-17-17-39 Référence : CL19-19-19-43 Référence : CL19-19-19-43 Référence : CL19-19-19-43
No. of  Memory IC 4//8//16
Operating Tension 1,2 V
Nombre de broches 288
Poids net (g) 36 grammes
Poids brut (g) 72 grammes
Consommation d’énergie 3W
Contrôleur IC NON
ECC (Error Correction Code) (OUI/NON) NON
Overclock Support (OUI / NON) NON
Dissipateur thermique / Dissipateur de chaleur OUI
Prise en charge OEM/ODM OUI
Facteur de forme UDIMM
Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM) DRAM
Température de fonctionnement 0-85°C
Température de stockage -40~100°C
Garantie 3 ans
Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double) (Simple/Double)
Dimensions du produit (L x P x H) en mm 145x43x5mm
Mémoire tamponnée/non tamponnée Mémoire sans tampon
Memory IC Marque Micron/Samsung/Sk Hynix
Le roi Dian DDR4 Memory RGB and heat sink series

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