- Interface : DDR4
- Type de module DIMM : UDIMM
- Dissipation thermique : Oui
- Tension: 1,2 V
- Fréquence : 2666/3200 MHz
- Capacités disponibles : 4 Go/8 Go/16 Go/32 Go
- Température de fonctionnement : 0-75°C
- Température de stockage : -40-75°C
Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H41
- Le roi Dian Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H41
- Conception du dissipateur de chaleur - DDR4 memory with heatsinks effectively dissipates heat, maintaining optimal operating temperatures during prolonged usage, thereby extending the lifespan of the memory modules. Offers improved power efficiency compared to desktop memory DDR3, contributing to reduced power consumption in systems.
- Performances à grande vitesse - Profitez de taux de transfert de données plus rapides et de capacités multitâches améliorées grâce à la technologie DDR4. Disponible à des vitesses allant jusqu’à 3200 MHz, garantissant des performances fluides pour les applications et les jeux exigeants.
- Optimisation des performances informatiques - Utilizing DDR4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to DDR3 memory.
- Fiabilité et endurance - Le roi Dian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
- Fournisseur de mémoire de bureau - Le roi Dian DDR 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
Série | Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H41 | |||
Marque | Le roi Dian | |||
Capacité | 4 Go | 8 Go | 16 Go | 32 Go |
Numéro de modèle | H41 DDR4-PC-4 Go | H41 DDR4-PC-8 Go | H41 DDR4-PC-16 Go | H41 DDR4-PC-32 Go |
Vitesse / fréquence de la mémoire | 2400/2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz |
Rang (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
Latence CAS | Référence : CL17-17-17-39 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 |
No. of Memory IC | 4//8//16 | |||
Operating Tension | 1,2 V | |||
Nombre de broches | 288 | |||
Poids net (g) | 36 grammes | |||
Poids brut (g) | 72 grammes | |||
Consommation d’énergie | 3W | |||
Contrôleur IC | NON | |||
ECC (Error Correction Code) (OUI/NON) | NON | |||
Overclock Support (OUI / NON) | NON | |||
Dissipateur thermique / Dissipateur de chaleur | OUI | |||
Prise en charge OEM/ODM | OUI | |||
Facteur de forme | UDIMM | |||
Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM) | DRAM | |||
Température de fonctionnement | 0-85°C | |||
Température de stockage | -40~100°C | |||
Garantie | 3 ans | |||
Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double) | (Simple/Double) | |||
Dimensions du produit (L x P x H) en mm | 145x43x5mm | |||
Mémoire tamponnée/non tamponnée | Mémoire sans tampon | |||
Memory IC Marque | Micron/Samsung/Sk Hynix |
Le roi Dian DDR4 Memory RGB and heat sink series