Name: Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H42
Brand: GETM
Availability: InStock
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Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H42

Conception du dissipateur de chaleur - La RAM Le roi Dian DDR4 est dotée d’une conception avancée de dissipateur thermique, dissipant efficacement la chaleur pour garder votre système au frais même pendant les applications les plus exigeantes. Offre une efficacité énergétique améliorée par rapport à la mémoire DDR3 des ordinateurs de bureau, ce qui contribue à réduire la consommation d’énergie des systèmes.

Performances à grande vitesse - Conçus pour les passionnés et les professionnels, nos modules de mémoire DDR4 offrent des vitesses ultra-rapides, une bande passante exceptionnelle et une stabilité à toute épreuve. Idéale pour les jeux, le calcul haute performance et le multitâche intensif, la mémoire vive DDR4 Le roi Dian garantit que votre système fonctionne au mieux, quelle que soit la tâche.

Optimisation des performances informatiques - Utilizing DDR4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to DDR3 memory. The plug-and-play design makes installation quick and hassle-free, allowing you to upgrade your memory in minutes.

Fiabilité et endurance - Built with premium components and rigorously tested for quality, Le roi Dian DDR4 RAM memory is reliable and durable. Le roi Dian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.

Fournisseur de mémoire de bureau - Le roi Dian DDR 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.

Série	Dissipateur thermique DDR4 UDIMM série H42
Marque	Le roi Dian
Capacité	4 Go	8 Go	16 Go	32 Go
Numéro de modèle	H42 DDR4-PC-4 Go	H42 DDR4-PC-8 Go	H42 DDR4-PC-16 Go	H42 DDR4-PC-32 Go
Vitesse / fréquence de la mémoire	2400/2666/3200MHz	2666/3200MHz	2666/3200MHz	2666/3200MHz
Rang (1Rx8/2Rx8/8Rx4)	1Rx8	1Rx8	2Rx8	2Rx8
Latence CAS	Référence : CL17-17-17-39	Référence : CL19-19-19-43	Référence : CL19-19-19-43	Référence : CL19-19-19-43
No. of Memory IC	4//8//16
Operating Tension	1,2 V
Nombre de broches	288
Poids net (g)	36 grammes
Poids brut (g)	72 grammes
Consommation d’énergie	3W
Contrôleur IC	NON
ECC (Error Correction Code) (OUI/NON)	NON
Overclock Support (OUI / NON)	NON
Dissipateur thermique / Dissipateur de chaleur	OUI
Prise en charge OEM/ODM	OUI
Facteur de forme	UDIMM
Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM)	DRAM
Température de fonctionnement	0-85°C
Température de stockage	-40~100°C
Garantie	3 ans
Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double)	(Simple/Double)
Dimensions du produit (L x P x H) en mm	145x43x5mm
Mémoire tamponnée/non tamponnée	Mémoire sans tampon
Memory IC Marque	Micron/Samsung/Sk Hynix