- Interface : DDR4
- Type de module DIMM : UDIMM
- Éclairage RVB : activé
- Différentes capacités : 4 Go / 8 Go / 16 Go / 32 Go
- Fréquence : 2666/3000/3200/3600/4200MHz
- Plage de température de stockage : -40-75°C
- Plage de température de fonctionnement : 0-75°C
- Tension: 1,2 V
Série DDR4 UDIMM RGB
- Le roi Dian Série DDR4 UDIMM RGB
- Série de mémoire DDR4 RVB - Doté d’effets RVB intégrés, il ajoute de l’attrait aux configurations de jeu, créant un environnement immersif et améliorant l’expérience de jeu globale.
- Optimisation des performances informatiques - Utilizing DDR4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to DDR3 memory.
- Fiabilité et endurance - Le roi Dian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
- Efficacité énergétique améliorée - Fonctionne à des tensions plus basses, favorisant l’efficacité énergétique et réduisant la génération de chaleur, ce qui est crucial pour une utilisation prolongée des jeux ou des stations de travail.
- Fournisseur de mémoire de bureau - Le roi Dian DDR 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
| Série | DDR4 RGB With Heatsink UDIMM Série | ||
| Marque | Le roi Dian | ||
| Capacité | 8 Go | 16 Go | 32 Go |
| Numéro de modèle | RVB DDR4-PC-4GB | RGB DDR4-PC-8 Go | RGB DDR4-PC-16 Go |
| Vitesse / fréquence de la mémoire | 2666/3000/3200/3600/4200MHz | 2666/3000/3200/3600/4200MHz | 2666/3000/3200/3600/4200MHz |
| Rang (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 |
| Latence CAS | Référence : CL17-17-17-39 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 |
| No. of Memory IC | 4//8//16 | ||
| Operating Tension | 1,2 V | ||
| Consommation d’énergie | 3W | ||
| Poids net (g) | 44 grammes | ||
| Poids brut (g) | 80g | ||
| Contrôleur IC | NON | ||
| ECC (Error Correction Code) (OUI/NON) | NON | ||
| Overclock Support (OUI / NON) | NON | ||
| Dissipateur thermique / Dissipateur de chaleur | OUI | ||
| Prise en charge OEM/ODM | OUI | ||
| Nombre de broches | 288 | ||
| Facteur de forme | UDIMM | ||
| Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM) | DRAM | ||
| Température de fonctionnement | 0-85°C | ||
| Température de stockage | -40~100°C | ||
| Garantie | 3 ans | ||
| Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double) | (Simple/Double) | ||
| Dimensions du produit (L x P x H) en mm | 145x46x5,5 mm | ||
| Mémoire tamponnée/non tamponnée | Mémoire sans tampon | ||
| Memory IC Marque | Micron/Samsung/Sk Hynix | ||