- Interface :DDR4
- Type de module DIMM : UDIMM
- Tension: 1,2 V
- Plage de capacité : 4 Go / 8 Go / 16 Go / 32 Go
- Fréquence : 2400 / 2666 / 3200 MHz
- Température de fonctionnement : 0-75°C
- Température de stockage : -40-75°C
Série DDR4 UDIMM
- Le roi Dian Série DDR4 UDIMM
- Mémoire DDR4 - Utilise la technologie DDR4, offrant des améliorations significatives en termes de vitesse et d’efficacité par rapport à la mémoire DDR3.
- PC Performance Optimization - DDR4 modules offer higher speeds and lower latencies, crucial for handling the demanding computational needs of gaming PCs and workstations.
- Fiabilité et endurance - Le roi Dian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
- Configurations de capacité - Disponible en DDR 4 Go, DDR 8 Go, DDR 16 Go, DDR 32 Go, s’adaptant aux tâches multitâches lourdes et gourmandes en mémoire courantes dans les configurations de jeux et de stations de travail.
- Fabricant de mémoire pour PC de bureau - Le roi Dian uses strict incoming inspection standards, professional production processes and strict quality management methods to provide a series of Mémoire DDR products for long-term use with wide compatibility, high stability, high read-write performance, and excellent compatibility with mainstream computing platform solutions.
| Série | Série DDR4 UDIMM | |||
| Marque | Le roi Dian | |||
| Capacité | 4 Go | 8 Go | 16 Go | 32 Go |
| Numéro de modèle | DDR4-PC-4 Go | DDR4-PC-8 Go | DDR4-PC-16 Go | DDR4-PC-32 Go |
| Vitesse / fréquence de la mémoire | 2400/2666MHz | 2400/2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz |
| Bande passante mémoire (Go/s) | 19200/21300 | 19200/21300/25600 | 21300/25600 | 21300/25600 |
| Rang (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latence CAS | Référence : CL17-17-17-39 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 | Référence : CL19-19-19-43 |
| No. of Memory IC | 4//8//16 | |||
| Consommation d’énergie | 3W | |||
| Contrôleur IC | NON | |||
| Overclock Support (OUI / NON) | NON | |||
| ECC (Error Correction Code) (OUI/NON) | NON | |||
| Poids net (g) | 20g | |||
| Poids brut (g) | 45 grammes | |||
| Nombre de broches | 288 | |||
| Operating Tension | 1,2 V | |||
| Prise en charge OEM/ODM | OUI | |||
| Dissipateur thermique / Dissipateur de chaleur | NON | |||
| Facteur de forme | UDIMM | |||
| Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM) | DRAM | |||
| Température de fonctionnement | 0-70°C | |||
| Température de stockage | -40~85°C | |||
| Garantie | 3 ans | |||
| Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double) | (Simple/Double) | |||
| Dimensions du produit (L x P x H) en mm | 133x30x4.0mm | |||
| Mémoire tamponnée/non tamponnée | Mémoire sans tampon | |||
| Memory IC Marque | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||